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RF电路PCB设计一般原则RF电路PCB设计一般原则
作者:未知 来源:网络 发布时间:2025-08-07 点击次数:14
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一、概述 本文探讨在终端产品的 PCB 设计过程中，在遵守统一 PCB 布线规范的基础上，适用于 RF 电路的附 加性一般原则。 二、层别设置 RF 电路部分往往元件、走线密度不高，为了减小信号传输损耗并使设计简明，应尽量使高频传输线 位于表层（顶层或底层）。 我们一般采用的 RF 电路为单端对地放大形式，在 PCB 上实现尽可能理想的等电位地，是保证设计意 图得以实现的必然要求。所以若无其他限制，应尽可能将高频信号线邻层安排为完整的地板（如：顶层 为高频信号线层，第二层宜安排为完整地板），而且其他各层在布线完成后，使用地网络铺设铜箔。 三、元件放置 天线开关、功放、LNA 为减小传输线损耗带来的接收灵敏度损失与发射功率损失，天线开关、功放、LNA 应尽量靠近天线或 天线接口。 不同电平级的隔离 当几个级联放大器对于某频率的信号的总增益大于 40dB 时，就可能出现放大器自激现象，这时由于 高电平点的信号通过空中耦合、地耦合、供电线耦合等方式，反馈至低电平点所造成。自激将使放大器 工作状态由自激信号决定而使设计失效，为致命性问题，必须事前尽力避免。这要求在原理图设计合理 的基础上，在 PCB 设计时做到：电平相差悬殊（一般 40dB 以上）的两点 a.在空间上尽可能远 b.处于屏蔽盒内外或分处不同的屏蔽盒 c.最好能够分处 PCB 的两面。 热量分散 中高功率放大器、LDO 等热量耗散较大的器件，在放置时应较为平均地分布在 PCB 上，防止 PCB 工 作时局部过热，降低可靠性并使电路的增益、噪声系数等参数随温度发生较大变化。 退耦电容的放置 退耦电容的放置原则是尽量靠近被退耦的元件脚（某些特别指明该退耦电容同时参与匹配的情况除 外，如 RDA4
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